尽管中国的晶圆代工厂在2023年下半年需求低迷，但2023年中国集成电路（IC）总产量仍比上一年增长了6.9%。

　　国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。

　　2023年，中国半导体制造业受到多种因素的影响，如智能手机和个人电脑制造商需求低迷，以及美国主导的制裁收紧等。

　　行业分析师预测，2024年第一季度需求低迷的情况将持续，复苏的迹象要到第二季度才能显现。

　　市场研究公司TrendForce在最近的一份报告中指出，在2024年第一季度经济普遍不景气的情况下，半导体代工厂的整体产能利用率仍面临下行压力。

　　TrendForce预测，尽管终端客户订单前景依然不明朗，但2024年第二季度代工厂库存水平将有所改善，恢复到更健康的平衡状态。

　　另外，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。

　　研究机构TechInsights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，相比2022年明显下滑。预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。其中，2023年半导体设备支出约为1334亿美元，同比下滑2.8%；预计2024年将增长3.4%至1379亿美元。

　　机构表示，2024年年初半导体设备订单活动持平，产品DAO销售数量的下降趋势，被存储芯片销量的增加抵消。在周期性复苏和人工智能需求增强的背景下，存储行业继续改善。人工智能的需求已成为DRAM (HMB和DDR5)的助推器，推动DRAM制造商能够逐步提高利用率。

　　2023年半导体行业的平均产能利用率约为73.3%，预计2024年将增长至83.3%。

　　统计显示，截至2024年1月5日的一周，全球半导体销售额同比增长16%，环比增长19%。其中汽车半导体领域，自2021年起逐年增长，机构估算2023年汽车芯片销售额同比飙升21%，达到420亿美元。

　　记者从1月17日举行的上海市浦东新区第七届人民代表大会第四次会议获悉，浦东新区集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到7500亿元。规模以上工业总产值超过1.37万亿元，战略性新兴产业制造业产值占工业总产值比重达到50%以上。

　　2023年浦东新区硬核产业集聚提升，三大先导产业持续引领发展。浦东新区代理区长吴金城在作浦东新区政府工作报告时说，2023年浦东新区集成电路销售收入预计达到2500亿元，生物医药产业规模预计达到3600亿元。上海在2023年新上市的4款I类新药均出自浦东新区。此外，浦东新区人工智能产业规模预计达到1400亿元。

　　除三大先导产业外，浦东新区高端制造业表现也可圈可点。根据浦东新区政府工作报告，2023年，浦东新区汽车制造业产值预计全年约4300亿元，国内首制邮轮“爱达·魔都号”实现商业运营，C919大型客机开启商业载客，民用航空业产值预计全年超过120亿元。（新华社）

　　近日，西安交大研究团队采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术，成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的批量化。

　　该团队通过对成膜均匀性、温场及流场的有效调控，提高了异质外延单晶金刚石成品率。衬底表面具有台阶流（step-flow）生长模式，可降低衬底的缺陷密度，提高晶体质量。XRD（004）、（311）摇摆曲线arcsec，达到世界领先水平。

　　金刚石半导体具有超宽禁带、高击穿场强、高载流子饱和漂移速度、高热导率等材料特性，以及优异的器件品质因子，采用金刚石衬底可研制高温、高频、大功率、抗辐照电子器件，克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈，在5G/6G通信，微波/毫米波集成电路、探测与传感等领域发展起到重要作用。目前，金刚石电子器件的发展受限于大尺寸、高质量的单晶衬底。硅、蓝宝石等衬底的商业化，为异质外延单晶金刚石提供了前提条件。

　　据悉，西安交大宽禁带半导体材料与器件研究中心于2013年建立，实验室主任为国家级特聘专家王宏兴教授。实验室经过近10年的发展，已形成具有自主知识产权的金刚石半导体外延设备研发、单晶/多晶衬底生长、电子器件研制等系列技术，已获授权48项专利。与国内相关大型通信公司，中国电科相关研究所等开展金刚石半导体材料与器件的广泛合作，促进了金刚石射频功率电子器件、电力电子器件、MEMS等器件的实用性发展。

　　据陕创投消息，为了加速该项技术的快速产业化，王宏兴教授带领团队于2016年成立了西安德盟特半导体科技有限公司，全面启动了相关技术成果在市场端的转化应用。2021年，陕创投汉中基金向德盟特半导体投资1500万元，协助德盟特半导体将研发生产基地落地到汉中高新区。德盟特半导体已经在汉中建成了中试生产线亿元，江苏新增一半导体级材料项目

　　全氟醚橡胶（FFKM）和半导体工业用可熔融氟树脂（PFA）主要应用在半导体工业、人体医疗及航天航空领域。

　　ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士

　　邹亚飞先生、DEKRA德凯亚太区高级副总裁、中国大陆及香港董事总经理Dr. Kilian Aviles林一墨博士、DEKRA德凯中国功能安全总经理李明勋先生以及双方相关负责人出席了此次颁证仪式。

　　汽车功能安全标准 ISO 26262 ASIL B级别的要求，证明思特威车规级芯片产品可以为ADAS应用提供安全保护方案，满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求。思特威联合创始人兼首席技术官莫要武

　　博士称，“能够取得ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，是思特威车规级芯片在汽车功能安全产品开发能力建设的一个重要里程碑，感谢功能安全团队的辛苦努力，感谢DEKRA德凯专业团队的指导。这将为我们2024年陆续量产的高功能安全等级车规芯片的ASIL B认证奠定基础，思特威将继续强化功能安全研发实力与芯片安全机制设计能力，为汽车产业伙伴提供满足功能安全需求的高安全、高可靠、高质量、高性能的车规级CMOS图像传感器产品。”

　　随着智能汽车ADAS的快速迭代与逐渐普及化，以及越来越多元化智能座舱功能的快速上车，智能汽车市场迫切需要复杂安全、高精度、高稳定性、高可靠性车规级芯片。作为国内鲜少能够提供车规级CIS解决方案的高尖技术企业，思特威通过SC225AT /SC320AT芯片功能安全开发的实践，打造了一支拥有功能安全意识、掌握功能安全开发方法、具备功能安全开发能力并具有行业技术前瞻性的团队，

　　作为行业技术领导者，DEKRA德凯专注于产品和系统的安全认证，致力于帮助企业引入国际先进技术及安全理念，为企业满足国际功能安全的要求保驾护航。

　　林一墨博士称，“汽车行业以安全为首要考量。随着智能化和网联化的迅猛发展，汽车电子电气系统变得日益复杂，安全性的重要性更加突显。思特威凭借高水准的汽车技术团队和丰富的功能安全开发经验，高效获得了DEKRA德凯颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL B产品认证证书。在审核全过程中，DEKRA德凯深刻感受到了思特威对智能驾驶产品安全的高度重视，在汽车安全保障方面始终坚守最严格的要求，展现出了强大的汽车安全产品开发和管理能力。我们将继续与思特威保持紧密合作，在更多安全领域展开更深层次的合作，为思特威在汽车芯片领域持续发展壮大提供支持。”

　　功能安全和可靠性等方面严格把控。目前，思特威已通过了AEC-Q100可靠性认证、IATF 16949汽车质量管理体系、ISO 26262功能安全流程认证及产品认证，构建了完备的车规级芯片开发及管理体系，能够为车载客户提供性能与安全兼顾的车规级CIS产品，实现产品快速开发验证以及创新迭代，助力新能源及智能汽车产业的变革与发展。7、国家发改委金贤东：我国新能源汽车产销量连续9年蝉联世界第一